1. <input id="08ppw"></input><input id="08ppw"><output id="08ppw"><legend id="08ppw"></legend></output></input>
  2. <output id="08ppw"></output>

      1. <input id="08ppw"><output id="08ppw"></output></input>
      2. <var id="08ppw"></var>

          <input id="08ppw"></input>
          1. <sub id="08ppw"><code id="08ppw"></code></sub>
              <sub id="08ppw"></sub>

              <var id="08ppw"></var>
              <label id="08ppw"><ol id="08ppw"></ol></label>

            1. <input id="08ppw"><acronym id="08ppw"></acronym></input>
              1. <sub id="08ppw"></sub><var id="08ppw"><output id="08ppw"></output></var>
              2. <input id="08ppw"><acronym id="08ppw"></acronym></input>
                <output id="08ppw"><li id="08ppw"><legend id="08ppw"></legend></li></output>

                <sub id="08ppw"><code id="08ppw"></code></sub>

                  <input id="08ppw"><output id="08ppw"></output></input><table id="08ppw"></table>
                1. <input id="08ppw"><acronym id="08ppw"></acronym></input>
                  <xmp id="08ppw"></xmp>

                  <var id="08ppw"></var>

                  <var id="08ppw"><label id="08ppw"><legend id="08ppw"></legend></label></var>
                  1. <var id="08ppw"><label id="08ppw"><rt id="08ppw"></rt></label></var>
                    <var id="08ppw"><output id="08ppw"><legend id="08ppw"></legend></output></var>
                        1. <table id="08ppw"><code id="08ppw"><u id="08ppw"></u></code></table>
                            1. <var id="08ppw"><output id="08ppw"></output></var>

                                <sub id="08ppw"></sub>
                              1. 公司新闻

                                深圳极光光电COB倒装CSP封装优势

                                :2018-01-11    :333
                                        CSP封装具备稳定性好、光色一致性好、灵活性强、热阻低等优势,是LED光源的发展趋势。产品无金线,无封装器件可靠性更高,采用电性连接面接触,热阻低,可耐大电流。与此同时,芯片级封装将芯片直接共晶焊接封装底部焊盘,简化了生产流程,降低了生产成本;二是无支架,热阻大幅降低,同样器件体积可以提供更大功率。
                                 
                                        与此同时LED照明应用微小型化的趋势,无封装芯片尺寸更小,设计更加灵活,打破了光源尺寸给设计带来的涉及限制;其二,在光通量相等的情况,减少发光面可提高光密度,使得光效更高;其三,无封装芯片无需金线、支架、固晶胶等,性价比和成本优势更明显。
                                 
                                        并且相比原来的COB封装,无封装芯片安全性和可靠性更高。极光光电:CSP LED模组应用在发光面小、功率大的产品,特别是在点发光 、要求调焦距、双色温的产品效果更好;PCB采用超导铝镀金,散热效果好。除了上面几款开模的产品,还可以按照客户要求进行个性化定制。



                                上一篇: 哪些因素造成LED灯具的价格差异

                                下一篇: CSP多晶片封装LED倒装将成行业未来发展主流

                                关于极光
                                联系我们

                                扫一扫

                                地址:深圳市龙岗区五联朱古石爱联工业区8号3楼  电话:+86-136 0263 1970  传真:

                                Copyright © 2003-2022 深圳市极光光电有限公司. All Rights Reserved
                                投资有风险,选择需谨慎

                                 本站关键词:LED灯珠 

                                亚洲麻豆AV无码成人片在线观看